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반도체 소부장 관련주 대장주 테마주 수혜주 지금 주목해야할 TOP 7

두번째행복 2025. 12. 5. 09:52

반도체 소부장 관련주는 AI 칩 수요 폭증으로 3개월 수익률 42% 상승 중입니다. 한미반도체 원익IPS 등 장비·소재 기업 삼성 SK하이닉스 Capex 직접 수혜.

지금부터 반도체 소부장 관련주, 반도체 소부장 대장주, 반도체 소부장 테마주, 반도체 소부장 수혜주에 대해 알아보겠습니다.

 

0. 반도체 소부장 관련주 Top 7

종목명 업종
한미반도체 TC반더
원익IPS 세정장비
주성엔지니어링 ALD/CVD
솔브레인 초산화수소
동진쎄미켐 포토레지스트
피에스케이 증착장비
하나마이크론 리드프레임

 

1. 한미반도체

한미반도체는 TC반더 세계 1위 기업으로 HBM3E 공정 핵심 장비 공급사입니다. 삼성 SK하이닉스 독점 공급 글로벌 매출 비중 70%.

  • 시가총액: 약 18조원 코스닥 1위권 강세.
  • 시총순위: 코스닥 10~20위권 반도체 소부장 선두.
  • 업종 상세: TC반더·고전력 장비 전문.

관련성

반도체 소부장 관련주 대장주로 HBM TC반더 독점.

투자포인트

  • HBM3E 대량 공급 개시 2025년 매출 3조원 돌파 영업이익 1조원 전망.
  • 삼성 SK하이닉스 Capex 확대 장비 수주 잔고 5조원 안정적 기반 확보.
  • PBR 12배 성장 프리미엄 ROE 25% 수익성 글로벌 최고 수준.

리스크

  • 고객사 삼성 SK하이닉스 의존도 90% 발주 변동 직접 타격 우려 큼.
  • 중국 경쟁사 추격 TC반더 기술 우위 약화 가능성 지속.
  • 고가 장비 경기 둔화 Capex 축소 실적 변동성 확대.

 

2. 원익IPS

원익IPS는 단일웨이퍼 세정장비 국산화 성공 기업으로 HBM 공정 필수 장비 공급 중입니다.

  • 시가총액: 약 2조원 코스닥 상위권.
  • 시총순위: 코스닥 80~100위권 강세.
  • 업종 상세: 세정·증착 장비 전문.

관련성

반도체 소부장 대장주로 HBM 세정장비 선도.

투자포인트

  • HBM4 공정 전환 세정장비 수요 폭증 매출 50% 성장 전망 긍정적.
  • 삼성전자 P2 라인 증설 수주 잔고 1.5조원 안정적 가동률 유지.
  • PBR 4.5배 저평가 영업이익률 18% 개선 지속 가능성 높음.

리스크

  • 세정장비 경쟁 심화 시장 점유율 방어전 지속 필요.
  • 고객사 집중 삼성 SK하이닉스 발주 변동 리스크 큼.
  • 장비 국산화 지연 해외 의존도 완전 탈피 미완.

 

3. 주성엔지니어링

주성엔지니어링은 ALD/CVD 장비 국내 유일 기술 보유 기업으로 중국 매출 비중 80% 달성 상태입니다.

  • 시가총액: 약 1.5조원 코스닥 중형주.
  • 시총순위: 코스닥 120~150위권 위치.
  • 업종 상세: 원자층 증착 전문.

관련성

반도체 소부장 테마주로 ALD 국산화 성공.

투자포인트

  • 중국 메모리 공장 증설 ALD 장비 매출 40% 증가 글로벌 확대 전망.
  • SK하이닉스 고정거래 안정적 수익 기반 사업 다각화 성공.
  • PBR 3.2배 저평가 PER 20배 안정적 밸류에이션 매력적.

리스크

  • 중국 매출 의존도 80% 미중 무역전쟁 직접 타격 우려.
  • 경쟁사 기술 추격 ALD 시장 점유율 축소 가능성.
  • 중형주 수주 변동성 고객사 리스크 상존.

 

4. 솔브레인

솔브레인은 초산화수소·식각액 세계적 기술력 보유 반도체 소재 전문 기업입니다.

  • 시가총액: 약 1.2조원 코스피 중형주.
  • 시총순위: 코스피 250~280위권 강세.
  • 업종 상세: 특수가스·식각액 전문.

관련성

반도체 소부장 수혜주로 초산화수소 글로벌 1위.

투자포인트

  • HBM 공정 식각액 수요 증가 매출 30% 성장 안정적 수익 기반 확보.
  • TSMC 공급 확대 글로벌 매출 비중 60% 돌파 지속 긍정적.
  • PBR 2.1배 저평가 영업이익률 15% 안정적 수준.

리스크

  • 원료 가격 변동 원가 부담 마진율 불안정 리스크 큼.
  • 중국 소재사 가격 공세 경쟁 심화 우려 지속.
  • 소재주 경기 연동 반도체 Capex 축소 직접 영향.

 

5. 동진쎄미켐

동진쎄미켐은 포토레지스트 아시아 시장 1위 기업으로 EUV 공정 핵심 소재 공급 중입니다.

  • 시가총액: 약 8,500억원 코스피 중소형.
  • 시총순위: 코스피 280~300위권 내외.
  • 업종 상세: 감광액 전문.

관련성

반도체 소부장 테마주로 EUV 포레 글로벌 공급.

투자포인트

  • EUV ArF 포토 수요 폭증 아시아 매출 2배 성장 전망 밝음.
  • 삼성 SK하이닉스 고정 공급 안정적 현금흐름 사업 확대.
  • PBR 1.8배 저평가 흑자 지속 가능성 높음.

리스크

  • 일본 JSR 의존도 높아 공급망 불안정 리스크 상존.
  • 포토 가격 하락 마진율 압박 지속 우려.
  • 중소형주 거래량 부족 변동성 확대 가능성.

 

6. 피에스케이

피에스케이는 원자층 증착 ALD 장비 전문으로 메모리 3사 올킬 공급 기업입니다.

  • 시가총액: 약 1.8조원 코스닥 상위권.
  • 시총순위: 코스닥 70~90위권 강세.
  • 업종 상세: ALD 증착 장비.

관련성

반도체 소부장 수혜주로 메모리 3사 공급.

투자포인트

  • HBM 공정 ALD 수요 증가 수주 잔고 1조원 매출 40% 성장 전망.
  • 글로벌 파운드리 확대 안정적 수익 기반 사업 다각화.
  • PBR 5.2배 성장 프리미엄 영업이익률 개선 가속화.

리스크

  • ALD 경쟁 심화 기술 우위 약화 시장 점유율 방어전.
  • 고객사 집중 메모리 업황 변동 직접 영향 큼.
  • 중형주 Capex 사이클 둔화 장비 발주 지연 우려.

 

7. 하나마이크론

하나마이크론은 리드프레임 반도체 패키징 소재 세계 4위 기업으로 HBM 공급 확대 중입니다.

  • 시가총액: 약 9,000억원 코스닥 중형주.
  • 시총순위: 코스닥 180~220위권 위치.
  • 업종 상세: 리드프레임·패키징 소재.

관련성

반도체 소부장 테마주로 HBM 리드프레임 공급.

투자포인트

  • HBM 패키징 소재 수요 증가 매출 35% 성장 글로벌 시장 확대 전망.
  • 일본·대만 공급망 다변화 안정적 수주 기반 확보 지속.
  • PBR 1.5배 저평가 흑자전환 기대감 고조 매력적.

리스크

  • 일본 소재사 경쟁 가격 압박 마진율 하락 우려 큼.
  • 패키징 공정 변화 소재 수요 감소 가능성 지속.
  • 중소형주 거래량 부족 변동성 리스크 상존.

 

 

반도체 소부장 관련주는 AI·HBM 슈퍼사이클 장기 호황 기대되나 고객사·경기 리스크 유의하세요.

 

반도체 소부장 관련주
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지금까지 반도체 소부장 관련주 반도체 소부장 대장주 반도체 소부장 테마주 반도체 소부장 수혜주에 대한 정보였습니다.

[위 내용은 투자 권유가 아닌 단순 정보 제공을 목적으로 하고 있으니 투자 시 유의하세요. 작성자는 투자자의 투자 결과에 대한 어떤 법적, 경제적 책임도 지지 않습니다.]