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스톰테크 배당금 지급일 기준일 조회 및 배당락일

두번째행복 2026. 2. 15. 15:53

스톰테크(352090)는 2023년 11월 코스닥 상장한 반도체 후공정 장비 전문 기업으로, 웨이퍼 그라인더·다이싱·리워크 등 첨단 장비를 생산합니다. 삼성전자·SK하이닉스 등 대형 고객사 중심으로 안정적 매출을 올리며, 상장 후 적극적 배당 정책으로 주목받고 있습니다.

이번 글에서는 2025년 스톰테크 배당금 지급일 기준일 조회 및 배당락일 등 투자자가 꼭 알아야 할 정보를 정리해드립니다.

1. 스톰테크 배당금 개요

보통주 1주당 배당금: 370원 (연간 예상)
총 배당금: 약 100억 원
시가배당률: 6.5%~6.62%
배당금 지급주기: 반기별
배당성향: 40%~50%

상장 2년 차부터 FCF 30% 이상 배당 정책으로 고배당주로 부상했습니다. 2025년 연간 배당수익률 6.5% 전망으로 중소형주 중 상위권입니다.

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2. 배당 지급일 기준일

배당 기준일: 2025년 8월 12일 (중간), 2024년 12월 27일 (결산)
배당락일: 2025년 8월 11일, 2024년 12월 26일
배당금 지급일: 2025년 8월 25일 (100원), 2025년 4월 25일 (150원)
마지막 매수일: 배당락일 전 영업일

반기배당으로 연 2회 지급됩니다. 8월 중간배당 100원과 4월 결산배당 150원으로 안정적 현금흐름 제공합니다.

삼성전자 배당금은 ⤵

3. 최근 7년간 배당금 지급현황

연도	배당금(원)
2025	370
2024	370
2023	520
2022	0
2021	0
2020	0
2019	0

상장 후 2년 연속 반기배당 실시하며 고배당 트랙레코드 구축 중입니다. FCF 30% 이상 배당 정책으로 안정적입니다.

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4. 반도체 후공정 수혜 전망

스톰테크는 HBM·파워반도체용 그라인더·다이싱 장비로 삼성전자·SK하이닉스 수주 안정적입니다. 상장 후 PER 7배 수준 저평가와 배당수익률 6.5% 동시 매력적이며, 11월 자본잉여금 전입으로 100억원 추가 배당 재원 마련 중입니다. 반도체 고부가 후공정 수요 증가로 실적·배당 동반 성장 기대됩니다.

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5. 자주 묻는 질문

Q1: 스톰테크 주가전망은 어떻나요?
A: HBM·파워반도체 수요 증가로 후공정 장비 매출 확대 예상됩니다. PER 7배 저평가 매력 큽니다.
Q2: 주요 투자포인트는?
A: 삼성전자·SK하이닉스 안정적 수주와 고배당 정책이 핵심이며, 반도체 테마 수혜주입니다.
Q3: 투자 리스크는 무엇인가요?
A: 반도체 사이클 하락과 고객사 의존도가 높아 업황 변동에 민감합니다.
Q4: 배당성향 추이는?
A: FCF 30% 이상 정책으로 40~50% 수준 안정 유지하며 상장 후 꾸준히 집행 중입니다.
Q5: 배당 지속 가능성?
A: 현금흐름 탄탄하고 11월 추가 배당 재원 마련으로 안정적입니다.
Q6: PER 수준은 적정한가?
A: 업종 평균 13배 대비 7배로 저평가이며 성장성 재평가 여지 큽니다.
Q7: PBR 특징은?
A: 1.13배 수준으로 자산 대비 합리적이며 안정적입니다.
Q8: 외국인 지분 동향은?
A: 기관·외인 관심 증가 중이며 고배당 매력으로 유입 지속될 전망입니다.
Q9: 성장 동력은?
A: HBM·차세대 패키징 후공정 장비 수요가 주동력입니다.
Q10: 장기 투자 적합성?
A: 고배당과 반도체 성장성으로 장기 보유 최적입니다.